万亿参数大模型与多模态训练的崛起，正推动算力集群加速迈入 “万卡协同” 时代。超节点架构通过深度整合GPU资源，在超节点内构建低延迟、高带宽的统一算力实体，已成为支撑这一技术演进的核心技术支柱。

　　7月28日，在2025世界人工智能大会（WAIC 2025）“智算云启，共绘生态” 论坛上，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技及中兴通讯，正式发布国内首个光互连光交换 GPU 超节点——光跃 LightSphere X。该超节点是基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术，集成硅光技术光互连光交换芯片、壁仞科技自主原创架构的大算力通用 GPU 液冷模组与全新载板互连，搭载高性能 AI 国产服务器及仪电智算云平台软件，构建起高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式，即将在上海仪电智算中心正式部署。

　　据记者了解，当前业界常见方案是通过提升单机柜功耗部署更多 GPU，但受限于数据中心单机柜功耗天花板，单机柜 GPU 密度提升存在明显瓶颈。对此，光跃 LightSphere X 创新性采用光互连技术，通过增加机柜数量构建超节点，突破传统互连方式下超节点的物理边界限制。相比铜缆，光缆的远距离传输优势可实现硬件交付与机柜部署的解耦，其核心价值在于：突破单机柜功耗桎梏，支持万卡级弹性扩展；兼容现有机房设施以降低部署成本；可按算力需求动态调整超节点规模，实现分阶段建设。

　　同时，光跃 LightSphere X 全球首创的分布式光交换（dOCS，distributed Optical Circuit Switch）技术，进一步提升了超节点的灵活性与系统可扩展性，显著优化系统性价比。不同于传统集中式交换，该技术通过在每个 GPU 上集成光交换功能，可灵活切换 GPU 间互连拓扑结构 —— 既能在故障场景下实现拓扑实时重构，提升大模型训推性能并降低 GPU 冗余成本；又能按模型算力需求动态调整超节点规模，灵活切换拓扑网络。此外，分布式设计支持 GPU 高带宽通讯域的弹性扩展，光跃 LightSphere X 将实现2千卡规模部署。

　　据官方介绍，得益于多计算芯粒（Chiplet）与 CoWoS 2.5D 封装协同设计的 GPU 模组，光跃 LightSphere X 具备强大算力。该模组基于自主原创架构的大算力（单卡1P级）通用 GPU 液冷模组，为集群训推性能提供了强劲支撑。通过自主研发的智算云平台软件，可灵活调配超节点网络拓扑，支持密集通信和更大 TP&EP 配置，高效适配各类大模型需求，大幅提升节点可扩展性。其 OCS UBB 采用独创的革新载板设计，结合超低损板材多层架构，实现了丰富灵活的互联拓扑。这一训推一体架构可动态分配计算资Kaiyun官方网站源，既能够满足千亿参数大模型训练的高吞吐需求，又能保障推理任务的低时延响应。

　　值得一提的是，光跃LightSphere X的上层软件平台同样值得关注。其智算集群统一管理平台通过深度融合调度引擎与训推框架，实现了对超节点全生命周期的智能管控。智算平台能够依据不同模型特征，进行超节点拓扑智能配置，显著提升训练性能；基于全局资源可观测体系，实现故障节点秒级替换与分钟级断点续训，保障模型长稳运行。此外，通过软硬协同的系统级工程优化，进一步释放了超节点在性能和效率等方面的综合潜能。